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(桌面式快速退火爐)
(自立式快速退火爐)
產(chǎn)品介紹
快速退火爐系列產(chǎn)品,采用紅外輻射加熱及冷壁技術(shù),可實(shí)現(xiàn)對實(shí)驗(yàn)材料的快速升溫和降溫,同時(shí)搭配超高精度的溫度控制系統(tǒng),可達(dá)到極佳的溫場均勻性,對材料的快速熱處理、快速退火、快速熱氧化、快速熱氮化及金屬合金化等研究和生產(chǎn)工作起到重要作用。廣泛應(yīng)用于高校、科研院所、第三方檢測機(jī)構(gòu)、半導(dǎo)體制造企業(yè)等。
應(yīng)用功能
快速熱處理(RTP)、快速退火(RTA)、快速熱氧化(RTO)、快速熱氮化(RTN) ……
薄膜沉積后退火 | 合金化退火 | 低介電材料熱處理 | 熱疲勞循環(huán)測試 |
離子注入退火 | 熱擴(kuò)散、致密化 | 化合物半導(dǎo)體退火 | 合金熔點(diǎn)分析 |
電極接觸退火 | 結(jié)晶、燒結(jié) | 多晶硅退火 | 耐熱性測試 |
去應(yīng)力退火 | 氧化制程 | 多晶硅退火 | 材料制備 … … |
基片類型
硅片、碳化硅基片、化合物半導(dǎo)體基片、用于LED的GaN/藍(lán)寶石基片、用于太陽能電池的多晶硅基片、石墨和鍍碳化硅的石墨基座、玻璃基片、金屬、聚合物等。
器件類型
光電芯片、射頻芯片、MEMS傳感器芯片、功率器件、CMOS芯片、模擬芯片、分立器件、光伏器件、顯示器件、存儲器芯片、光電子芯片、MEMS芯片的制造等。
應(yīng)用材料
電子材料、陶瓷與無機(jī)材料、金屬材料、復(fù)合材料 、功能薄膜材料……
定制化應(yīng)用(創(chuàng)新實(shí)驗(yàn))
原位光學(xué)觀察、相變測試、原位電學(xué)測試、測熱膨脹系數(shù)……